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电子元器件详细资料 » IC[27896] » SP600-114
型号:SP600-114类别:热 - 垫,片制造商:Bergquist
封装:16-UFDFN 裸露焊盘描述:THERMAL PAD TO-220 .009" SP600

详细参数

类别热 - 垫,片
描述THERMAL PAD TO-220 .009" SP600
系列Sil-Pad® 600
制造商Bergquist
应用TO-218,TO-220,TO-247
形状矩形
外形24.00mm x 21.01mm
厚度0.009"(0.229mm)
材料硅质
粘合剂-
底布qqq载体-
颜色绿
热阻率0.35°C/W
导热率1.0 W/m-K

供应商

北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
深圳市科雨电子有限公司汪小姐,15173547089,无线联通更快捷!171-4729-1886(微信同号)

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